„Call FOR PAPERS“
Wir laden Sie herzlich ein sich am „Call for papers“ für das 50. MKVS 2025 zu beteiligen.    » Call for papers 2025

Bereits eingereichte Vorträge

artimelt; CH-Sursee
TBA

AWA Alexander Watson Associates; NL-Amsterdam
Overview Adhesive Market

FKS Group; ID-Jakarta
Current insights from Indonesia into Application of Hot melt Adhesives in Corrugated Board as well as Packaging Materials with Barrier Properties

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM; DE-Bremen
Biobasierte Alternativen für Schmelzklebstoffe

FSNCadvisor; BE- Overijse
Navigating the Future: Key Factors Shaping Adhesive Raw Materials

Fujifilm Europe; DE-Ratingen
Visualisierung von Druckverteilung in Klebeprozessen

ICAD Technology; DK-Holte
Ein UV-Strahlungs-Mess-Regelkreis zur Steigerung der Produktqualität und Energiereduktion

IVK- Industrieverband Klebstoffe e.V.; DE-Düsseldorf
TBA

Jowat; DE-Detmold
TBA

Mondi Group, DE-Raubling
Nachhaltige Lösungen eines Release Liner-Herstellers für den Haftklebstoff-Markt

NETZSCH-Gerätebau; DE-Selb
Rheologische Messmethoden zur Qualitätssicherung in der Klebtechnik

Pontacol; CH-Schmitten
Auf dem Weg zu nachhaltigen thermoplastischen Klebefolien

Power2Polymers; DE-Aachen
Nachhaltige POM-haltige Polyole für Industrieklebstoffe

Sekisui-Alveo; CH-Adligenswil
Untersuchung von Hochleistungsschaumstoffen für Klebebänder zur Montage von Flexodruckplatten

Synthomer; NL-Middelburg
Synthomer´s Sustainability Actions: Insights into BIO, CIRCLE and CLIMA Portfolio Offerings

tesa; DE-Norderstedt
Laterale Co-Extrusiontechnologie zur Herstellung von Klebebändern

TITK – Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung; DE-Rudolstadt
Caremelt® – Entwicklung eines biobasierten und biologisch abbaubaren Schmelzklebstoffsystems

TSRC Corporation; LU-Luxembourg
Schmelzklebstoff-Formulierungen für Etiketten auf Basis eines neuartigen SIS-Polymers

University of Alicante; ES-Alicante
Why Adding Fillers to Adhesives? Pros and Cons of an old but Current Practice in Academia and Industry

Hochschule München; DE-München
Klebstoffeinsparung durch Temperaturführung

Uth GmbH; DE-Fulda
Neue Verfahrenstechnik zum Dosieren, Fördern, Filtrieren und Beschichten hochviskoser Klebstoffe